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ADN8831
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Absolute maximum ratings at 25°C, unless otherwise noted.
Data Sheet
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings may
Table 2.
Parameter
Supply Voltage
Input Voltage
Storage Temperature Range
Junction Temperature
Lead Temperature (Soldering, 60 sec)
Rating
6V
GND to V S + 0.3 V
?65°C to +150°C
125°C
300°C
cause permanent damage to the device. This is a stress rating
only; functional operation of the device at these or any other
conditions above those indicated in the operational section of this
specification is not implied. Exposure to absolute maximum
rating conditions for extended periods may affect device
reliability.
THERMAL CHARACTERISTICS
θ JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
32-lead LFCSP (ACPZ)
θ JA
33.4
θ JC
1.02
Unit
°C/W
ESD CAUTION
Rev. A | Page 6 of 20
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